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新聞詳情

硅膠點膠氣泡產生原因及對策

2025-11-14

　　硅膠點膠過程中氣泡問題直接影響產品外觀與性能，其成因涉及材料、工藝、環(huán)境等多方面因素。本文從實際生產場景出發(fā)，系統分析氣泡產生根源并提出針對性解決方案。

　　材料因素

　　硅膠本身的特性是氣泡產生的關鍵因素之一。高黏度硅膠流動性較差，在點膠過程中難以完全填充細微縫隙，易滯留空氣形成氣泡;低黏度硅膠雖流動性好，但若固化速度過快，氣泡來不及逸出即被鎖定。此外，硅膠中含有的揮發(fā)性成分(如未充分脫除的小分子硅氧烷)在固化時揮發(fā)也會形成氣泡。柔性線路板表面若存在油脂、灰塵等污染物，會降低硅膠與基材的粘附性，形成界面微孔，進而產生氣泡。助劑與添加劑使用不當，如消泡劑比例失調或混合不均，可能引入新的氣泡源。

　　工藝環(huán)節(jié)

　　點膠工藝參數設置不當是氣泡的常見誘因。注膠壓力不足或點膠路徑設計不合理會導致硅膠無法均勻覆蓋，尤其在線路板凹槽、通孔等區(qū)域易形成氣穴。真空脫泡不充分時，若真空度不足或保持時間過短，氣泡難以完全消除。固化條件控制不當也會引發(fā)問題，例如高溫快速固化會使表層硅膠迅速固化而內部仍存氣泡。模壓工藝中，壓力不足或保壓時間不夠時，硅膠無法充分壓實，壓力過高則可能擠壓線路板導致變形，加劇氣泡產生。

　　環(huán)境與操作

　　作業(yè)環(huán)境濕度過高會使硅膠或柔性線路板吸附水分，固化時水汽蒸發(fā)形成氣泡。車間粉塵附著在線路板表面，會成為氣泡成核點。人員操作失誤也是重要因素，例如硅膠混合時比例不精確或攪拌速度過快(產生渦流卷入空氣)，線路板放置角度不合理導致硅膠流動不均，以及未進行預烘烤除濕等。

　　設計層面

　　柔性線路板結構與硅膠匹配性不佳可能導致氣泡。線路板上密集的通孔、凸起的電子元件會阻礙硅膠流動，形成“氣阱”。設計時未充分考慮排氣需求，如模具排氣孔位置不合理或數量不足，也會影響氣泡排出。

　　解決方案

　　針對材料因素，應選擇流動性適中且固化速度匹配的硅膠，使用前充分脫除揮發(fā)性成分。確保柔性線路板表面清潔干燥，避免污染物殘留。助劑添加需精確控制比例并充分混合。工藝方面，合理設置注膠壓力和點膠路徑，保證真空脫泡充分。優(yōu)化固化條件，避免高溫快速固化。模壓工藝中，施加適當壓力并保持足夠時間。環(huán)境控制上，維持作業(yè)環(huán)境濕度穩(wěn)定，減少粉塵。操作時規(guī)范人員行為，確保硅膠混合比例準確、攪拌適度，線路板放置合理并預烘烤除濕。設計階段，優(yōu)化線路板結構，減少阻礙硅膠流動的因素，模具設計需充分考慮排氣需求。